掃一掃,慧博手機終端下載!
位置: 首頁 > 行業分析 > 正文

智能制造行業研究報告:平安證券-智能制造行業全景圖:半導體設備篇-191017

行業名稱: 智能制造行業 股票代碼: 分享時間:2019-10-17 16:58:43
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 胡小禹,吳文成
研報出處: 平安證券 研報頁數: 38 頁 推薦評級:
研報大小: 1,802 KB 分享者: sui123 我要報錯
如需數據加工服務,數據接口服務,請聯系客服電話: 400-806-1866

【研究報告內容摘要】

      要點總結
      我國半導體設備市場空間大,增長動力強勁。半導體設備主要用于半導體制造和封測流程,分為晶圓加工設備(核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備)、封裝設備和檢測設備。2018年全球半導體設備市場達到645.5億美元,其中大陸市場為131.1億美元,占比20%,是全球第二大市場。隨著半導...展開全文>>

推薦給朋友:
我要上傳
用戶已上傳 9,310,488 份投研文檔
云文檔管理
設為首頁 加入收藏 聯系我們 反饋建議 招賢納士 合作加盟 免責聲明
客服電話:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:[email protected]
[email protected] Microbell.com 備案序號:冀ICP備13013820號-2   冀公網安備:13060202000665
本網站用于投資學習與研究用途,如果您的文章和報告不愿意在我們平臺展示,請聯系我們,謝謝!
北京时时彩kp10现场赛