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半導體行業研究報告:浙商證券-半導體行業硅片深度報告:半導體材料,硅片投資寶典-200407

行業名稱: 半導體行業 股票代碼: 分享時間:2020-04-08 09:44:05
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 孫芳芳
研報出處: 浙商證券 研報頁數: 46 頁 推薦評級: 看好
研報大。 2,865 KB 分享者: 321321321 我要報錯
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【研究報告內容摘要】

      投資要點
      催化劑:修訂版《瓦森納協議》將硅片列入限制范疇
      1、修訂版《瓦森納協議》對300mm直徑硅晶圓的切割,研磨,拋光,包括在晶圓平整度方面進行了技術限制。
      2、新的限制主要針對16nm及以下的硅片技術,對于先進制程的發展起到至關重要的作用。新限制加速了國產化進...展開全文>>

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